終端客戶在電子膠粘劑的使用中通常會遇到的問題:

今天這篇文章主要是歸納總結(jié)一下芯片封裝過程中時常會遇到的樹脂溢出問題[RBO(Resin Bleeding Out)，或稱ERO (Epoxy bleed out)]。

隨著微電子繼續(xù)向更小的外形、更高的可靠性和更好的性能發(fā)展，RBO的控制對在芯片封裝尤其是在多芯片封裝變得越來越重要。

RBO簡介

將膠粘劑點到基板或粘接界后，樹脂從膠粘劑中遷移出來，在芯片周圍擴散，形成澄清無色或者琥珀色的有機污染狀的環(huán)狀陰影，如上圖.

當樹脂嚴重擴散時會嚴重影響后續(xù)的打線（wire bonding)，密封（Sealing ‘molding) 等工藝.

當膠粘劑點到基板框架上，膠水通常會部分濕潤基板表面。膠水與基板之間的粘合力導致粘貼擴散，而膠粘劑自身的聚力將保持成分在一起，避免與框架表面接觸。

粘合力和凝聚力是相互交際的力量，如氫粘結(jié)力和范德瓦爾斯力。因此，濕潤程度將取決于粘合力和凝聚力之間的平衡。當配方中的一些成分原料對基材的粘合力強

于粘貼內(nèi)的凝聚力時，就會RBO。    RBO的驅(qū)動力是通過濕潤來最大限度地減少基材的表面能量。

目前芯片尺寸越來越小，對RBO容忍度也越來約低

值得注意的是，需要合理區(qū)分是RBO還是加熱氣流的影響，

1.非RBO

2.RBO(均一）

3.RBO(粗糙刻蝕差異）

如圖：

造成RBO原因

導致樹脂溢出RBO的原因有很多，包括液體浸潤的的熱力學原理（表面張力），膠粘劑/基板的性能，以及膠粘劑固化流程等

2.1 基材的表面能/張力差異影響

通常，粘接的基材表面要比膠粘劑的表面能要高，這樣才能夠很好的潤濕基材，達到理想的粘接效果。

即使是同一款膠水， 在不同表面能的基材上的RBO表現(xiàn)不盡相同，尤其是在Au金的界面上，會更加明顯.

客戶端的工藝不同，選擇的粘接界面也會多種多樣，時常發(fā)生彼之蜜糖，我之砒霜（附上一些基板 和樹脂的表面張力數(shù)據(jù)）

2.2  膠粘劑的表面張力影響

膠粘劑通常是由2種或多種樹脂混合均勻組成，如果其中一種或幾種樹脂對基材表面的親和力大于其自身凝聚力（表面張力），樹脂從自身溢出，RBO就會發(fā)生。

一般來說，低粘度的膠粘劑會比高粘度的膠粘劑更容易發(fā)生RBO，主要是受毛細現(xiàn)象和膠粘劑本身的浸潤動力影響，同時，密度差異，樹脂高分子的分子量分布，

填料的種類等因素也會影響RBO現(xiàn)象。

補充：表面張力受溫度影響，所以當看到表面張力的數(shù)值時必須標明所對應(yīng)的溫度，一般情況下，表面張力隨著溫度的升高而降低，直到某一臨界溫度時

達到0，所以為什么有些黏合劑，在高溫固化的粘接強度比常溫固化要好，也跟表面張力更低潤濕性更好有關(guān)吧。

2.3 膠水固化工藝影響
待續(xù).........