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Mini-LED封裝解決?案詳解之印刷篇

時(shí)間:2023-03-21 16:03    點(diǎn)擊次數(shù):1151

Mini-LED封裝解決?案詳解之印刷篇

近?年來(lái)?板?業(yè)的?速發(fā)展,國(guó)內(nèi)?商瘋狂擴(kuò)產(chǎn)后,產(chǎn)品的供給和需求關(guān)系得到了基本緩和,?商開(kāi)始轉(zhuǎn)?重視產(chǎn)品“質(zhì)”的提升。顯??板?業(yè)將朝著

?分辨率的畫(huà)?、曲?、超薄平?、輕薄化、可彎曲化、?動(dòng)態(tài)HDR、?對(duì)?度及??域的趨勢(shì)發(fā)展,由此Mini-LED應(yīng)運(yùn)??。根據(jù)預(yù)測(cè),2019年Mini-LED

將正式爆發(fā),進(jìn)?商品化階段。?前,全球主流?商已基本完成了Mini-LED背光的研發(fā)進(jìn)程,進(jìn)??批量試樣或?批量供貨階段。國(guó)內(nèi)各?企業(yè)也在緊鑼密

?的進(jìn)??藝研究,加快投放市場(chǎng)的進(jìn)程。

Mini-LED采?LED芯?尺?為微?等級(jí),每張Mini-LED線路板上通常會(huì)有數(shù)千個(gè)芯?,上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn),以連接RGB三?芯?。如此巨量的焊點(diǎn),給芯?的封裝

帶來(lái)了很?的難度。今天我們?起來(lái)了解?下印刷?藝。相?傳統(tǒng)的SMT印刷?藝,Mini--LED對(duì)?藝的要求達(dá)到了極致,據(jù)統(tǒng)計(jì),焊接不良有60%以上是因

為印刷?藝引起的,對(duì)于Mini-LED的精密印刷,對(duì)設(shè)備(印刷機(jī))、配件(鋼?)、材料(錫膏)都提出了更?的要求,三者缺?不可。

設(shè)備-?精度印刷機(jī):
Mini-LED的焊盤(pán)更?、鋼?更薄,對(duì)設(shè)備的精度、功能提出了更?的要求。?前印刷常見(jiàn)的問(wèn)題包括:
問(wèn)題1、2:Mini-LED?藝使?的鋼?厚度在0.03-0.05mm之間,鋼?薄、易變形,要求設(shè)備具有鋼?吸附功能,將鋼?
與焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)緊密的貼合。
問(wèn)題3:Mini-LED焊盤(pán)尺??般?于φ120um,對(duì)設(shè)備的印刷精度、重復(fù)對(duì)位精度提出了更?的要求。
問(wèn)題4:因?yàn)殚_(kāi)孔尺?更?,對(duì)刮??度、壓?、速度的調(diào)整范圍和精度要求更?。
三要素對(duì)錫膏填充的影響:
1)刮?壓??,有利于錫膏填充和對(duì)PAD的粘附,但須考慮對(duì)鋼?的磨損。
2)鋼?上錫膏較少時(shí),可以調(diào)?刮??度,增加錫膏充填性;鋼?上錫膏較多時(shí),可以調(diào)整刮??度,減少錫膏充填
性;刮??度越?,錫膏體積越?。
3)刮?速度可影響錫膏的填充量,但引起的錫膏體積變化較?,主要考慮刮??度的影響。
精密印刷設(shè)備可以根據(jù)印刷鋼?及產(chǎn)品的特點(diǎn),以上三要素應(yīng)具有較寬的調(diào)整空間。?前已有設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)Mini--LED
的穩(wěn)定批量?產(chǎn)。
配件-鋼?+納?涂層:
良好的脫模性是保證焊接性能的?個(gè)重要條件。對(duì)于細(xì)?的開(kāi)孔,可通過(guò)對(duì)鋼?表?涂覆納?涂層,使鋼?孔同時(shí)具有
?疏?性和疏油性,同時(shí)消除?刺、使孔壁更加光滑整潔,提?焊膏的脫模性,同時(shí)降低印刷刮?與鋼?的磨損,延長(zhǎng)
鋼?使?壽命。
材料-6#粉錫膏:
EM-6001是深圳市晨?科技股份有限公司針對(duì)Mini LED印刷制程?藝開(kāi)發(fā)的固晶錫膏,使?超細(xì)、窄粒度分布、?球形
度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級(jí)助焊膏配制,在精細(xì)間距焊盤(pán)尺?下具有良好的印刷性和脫模性,經(jīng)
度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級(jí)助焊膏配制,在精細(xì)間距焊盤(pán)尺?下具有良好的印刷性和脫模性,經(jīng)
回流焊接之后殘留物極少,?腐蝕性,焊點(diǎn)飽滿光亮,?坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象,滿??精密、?可靠性的電參數(shù)要
求,并且SPI在線檢測(cè)不良率低,可有效提?產(chǎn)品?產(chǎn)良率。
特點(diǎn):
穩(wěn)定的物理特性和抗氧化性能,持續(xù)在板時(shí)間?于8h;
良好的印刷性和脫膜性,下錫均勻,?拖尾、拉絲及焊點(diǎn)粘連等現(xiàn)象;
窄粒度超細(xì)焊粉,脫模下錫量更穩(wěn)定;
更好的抗坍塌性能,防?連錫;
優(yōu)異的焊接可靠性,空洞率極?,??錫珠,芯?不會(huì)發(fā)?傾斜、偏移等現(xiàn)象。

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