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| 產(chǎn)品型號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 顏色 | 典型粘度(cps) | 固化時(shí)間 | 用途 | 特點(diǎn) |
| DM-6016E | 環(huán)氧灌封膠 | 黑色 | 58000~62000 | @ 150℃ 20min | PCB板敏感插件，晶體管，智能卡IC卡的封裝 | 適用于需要優(yōu)異處理性能的應(yīng)用場(chǎng)合。固化材料存在嚴(yán)重的熱沖擊和提供連續(xù)耐熱到177℃。特別適用于晶體管及類似半導(dǎo)體的封裝，可用于手表集成電路的封裝，元器件包封膠，用于PCB板敏感插件，晶體管，智能卡IC卡的封裝。 |
| DM-6058E | 環(huán)氧灌封膠 | 黑色 | 50000 | @ 120℃ 12min | 傳感器及精密部件的封裝 | 本產(chǎn)品為封裝部件提供卓越的環(huán)境和熱保護(hù)，特別適用于保護(hù)汽車等惡劣環(huán)境中使用的傳感器及精密部件的封裝保護(hù)。 |
| DM-6061E | 環(huán)氧灌封膠 | 黑色 | 32500~50000 | @ 140℃ 3H | PCB板敏感插件，晶體管，智能卡IC卡的封裝 | 元器件包封膠，用于PCB板敏感插件的封裝，出色的粘度穩(wěn)定性，易于控制點(diǎn)膠大小。在通過1000H的溫度/濕度/偏差測(cè)試和熱循環(huán)到125℃。特殊的粘度穩(wěn)定25℃提供更容易控制的大小使用常規(guī)時(shí)間/壓力點(diǎn)膠設(shè)備。 |
| DM-6086E | 環(huán)氧灌封膠 | 黑色 | 62500 | @ 120℃ 30min 150℃ 15min | IC及半導(dǎo)體封裝 | 用于需要優(yōu)良處理性能的應(yīng)用場(chǎng)合。用于IC及半導(dǎo)體封裝，有良好的耐熱循環(huán)能力，材料可承受熱沖擊連續(xù)至177℃ |